T10 全自动辅料贴装机

产品特点:

 应用于手机,平板电脑,笔记本在线导电胶、泡棉辅料的贴附。

为电子行业精密胶粘制品,解决贴辅料上耗人力、贴附不精准,速度慢等难题。

整机采用3套CCD在线贴附系统高端智能,采用CCD飞拍:扫Mark点定位、BadMark校正,确保贴附更高速更精准。飞达出料配备了独立的CCD物料检测功能。

向导式操作系统,高兼容及智能操作界面,操作简洁易懂。简单培训即可操作


应用行业:

             手机行业、平板电脑,笔记本等电子行业







设备详情 视频展示

设备型号

T10K

设备尺寸

 L700*W900*H1700mm

贴装区域

 L200mm*W200mm 

PCB传输

 L→R,L→L,R→L,R→R

贴装物料大小

 Max 40*110     Min 3*3    (CCD检测纠偏功能)

贴装速度

 800-1200sec/pcs

贴装精度

 ±0.1mm

XY运动平台加速度

 2.0g

装载检测

 自动

贴胶头

 1PCS

扫码功能

 自动


视觉相机

上部:单相机1200W

下部:单相机200W 

飞达相机:单相机600W

通讯接口

操作界面

 SMEMA

 中/英文

 

 

 

功能参数

1>压:6kg/cm2

2>功率:2.0KW

3>输入电压:220V 50/60Hz

4>吸头贴装下压力~15N

5>系统速度:300mm/s

6>设备重量:400KG

no video.
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