TWS全称是「True Wireless Stereo」，意思是真无线立体声。TWS耳机是将TWS技术应用于蓝牙耳机领域所产生的一种新的智能穿戴产品，主要由充电盒部分与无线耳机部分组成。没有传统的物理线材，左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统，手机连接一个接收端即可，此接收端会把立体声通过无线传输的方式分到另一个接收端，组成立体声系统。TWS耳机主要功能有听歌、通话、看视频、游戏等，同时也具备着未来承载多媒体入口的巨大潜力。
TWS是一种通过蓝牙信号而不是电线或电缆传输声音的技术，主要利用两个互连且连接到移动设备的耳塞式耳机，即两个音频设备通过蓝牙配对，分别传输左声道和右声道，或者一个主耳机作为音频源和副耳机之间形成连接，信号从连接到设备的主耳机发出，然后再连接到另一个耳机，有效增强连接强度，改善音频体验。
目前市场上的主流TWS耳机产品，主要由充电盒和左右两只耳机组成。
充电盒除外壳之外的元器件主要包括：电源管理芯片及MCU、电池、电源输入接口、锂电保护IC、MOS、无线充接收线圈和芯片（支持无线充电功能），以及承载和连接这些元器件的PCB板、FPC排线和导线等。
TWS耳机主要元器件包括扬声器、电池、麦克风、天线，入耳检测传感器、触控传感器、加速度传感器，蓝牙音频主控芯片、降噪芯片（支持主动降噪功能）、锂电保护IC、程序存储器等。因为是两只耳机，所以所有元器件均需成对配置。
TWS耳机具有真正无线与可实现单双耳佩戴、智能化、主动降噪、交互方式多样化等特点。
TWS耳机体积小巧，内部空间有限，工艺流程复杂。对各零部件精细度和模组工艺水平要求极高，并需要上游和中游厂商各环节默契配合，产业链分工明确。其关键组件主要集中ODM/OEM、SiP、电池及芯片，而芯片主要集中在主控芯片、电源芯片、存储芯片等。
（1）TWS蓝牙耳机充电盒封装工艺
①Type-C密封 ② PCB表面披覆 ③FPC补强 ④电池仓固定 ⑤下内衬磁铁固定 ⑥下外壳固定装配 ⑦ 焊点保护 ⑧上内壳磁铁固定 ⑨上盖固定 ⑩ 转轴/梢点固定
（2）TWS蓝牙耳机封装工艺
①导光柱固定 ②喇叭固定 ③磁铁固定 ④ 低音管密封 ⑤吸波片密封 ⑥PCB固定 ⑦前壳固定 ⑧小板和主板固定 ⑨小板固定 ⑩ 后壳底座固定 ⑪后壳固定 ⑫ 电池固定 ⑬充电PAD固定
（1）点胶路径复杂，不规则弧线多
与其他如手机类点胶产品不同，TWS蓝牙耳机外形小巧圆润，如比较常见的盒装耳机，底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，结构复杂，点胶路径也较为复杂，如底部缝隙填充，需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水，且不允许溢胶。
（2）控制点胶的要求高
胶量的一致性是影响点胶工艺效果的重要因素之一，比如上文提到的底部缝隙填充，胶量都会有一个固定的量，以毫克计算，并且胶重精度要求3%以内，这就要求点胶设备在保证速度和稳定性的同时，对精度也能有很好的控制。
（3）点胶用到的胶水种类
多TWS耳机结构复杂，零部件较多，固定、组装、封装等工艺考虑降低成本，会使用不同种类的胶水，这也对点胶设备提出了要求，需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺，并能保证快速准确切换。
（1）整体组装材料
（Ⅰ）壳体密封材料
（Ⅱ）壳体与结构件密封材料
（Ⅲ）壳体与元器件固定材料
（Ⅳ）壳体灌封材料
（2）元器件保护材料
（Ⅰ）焊点保护材料
（Ⅱ）FPC补强材料
（Ⅲ）单个器件保护材料
（3）元器件封装材料
（Ⅰ）SPK扬声器封装材料
（Ⅱ）MEMS麦克风封装材料
（Ⅲ）光学传感器封装材料
（Ⅳ）芯片封装材料
（Ⅴ）锂电池封边材料
