本次东莞CEIA电子智造论坛活动安排在2023年4月20日，主题为“EV汽车电子·电脑及周边产品·5G通讯”。CEIA电子智造持续为半导体封装和微电子组装领域的合作伙伴们提供有价值的信息。CEIA已经是行业内覆盖范围最广、影响力最大的O2O全方位生态系统，打通线上线下，凝聚行业精英，创造无限商机
PART01国产替代的大趋势
随着美国签署《芯片法案》等一系列举措的展开，为了突破卡脖子的桎梏，半导体封装和微电子组装领域使用设备和材料的“国产代替”趋势越来越被频繁关注。
PART02汽车电子的大趋势
随着国产汽车出口成为世界第二，以及汽车智能化、电动化趋势影响，预计汽车电子占整体整车成本比重将不断提升，有望从近期汽车电子占整车成本比例的34.32%，至2030年上升达到49.55%。
PART03先进封装的大趋势
随着电子产品小型、轻薄化发展、缩小体积与提高性能的需求与日俱增。与此同时，摩尔定律日趋失效，性能提升已近物理极限，先进封装已经越来越受重视。
PART04碳中和的大趋势
功率器件具有处理高压、大电流的能力，广泛应用于新能源交通、轨道交通和工业控制等领域，作为碳中和的关键技术，功率半导体技术获得广泛关注，MOSFET和IGBT依旧是最主要，价值含量极高、技术壁垒较高的功率器件。
CEIA电子智造邀请业内经验丰富的一线工程师、工艺专家、资深学者等研究人员组成智囊团，共同分享中国电子智造智慧，用“使命”凝聚权威人物。深圳研赛自动化设备有限公司是一家专注于生产3C设备：贴标机，辅料贴装产线，复合板贴装产线，PCBA测试产线，光模块自动化组装线。锂电池设备：锂电PACK组装线，叠片机，注液机，入壳机，超声波清洗机，转接焊机。诚挚的邀请各界行业精英参与此次电子制造高峰论坛会。
